Mat078.com

Otamme teknologian vakavasti.



Amilo_Pa3553

AMD:n kauan odotettu PUMA –koodinimellinen mobiilialusta julkaistiin virallisesti tämän vuoden kesäkuun alussa ja meillä onkin nyt mahdollisuus käydä hieman tätä AMD:n uusinta mobiilialustaa läpi tutustumalla samalla myös Fujitsu Siemensin AMILO Pa 3553-002 –malliseen kannettavaan tietokoneeseen, joka siis perustuu kyseiseen alustaan.

Uusi PUMA –koodinimellinen mobiilialusta koostuu kolmesta eri elementistä joista ensimmäisenä AMD Turion X” Ultra –prosessori, toisena AMD 7 –sarjan piirisarja ja kolmantena puolestaan WiFi –kortti, joka tukee 802.11 a/b/g/n -standardeja. Griffin –koodinimellinen Turion X2 Ultra –prosessori on sekoitus vanhaa K8 –ja uutta K10 –prosessoriarkkitehtuuria, valmistetaan käyttämällä 65 nanometrin valmistustekniikkaa, sisältää 2MB kokoisen L2 –välimuistin (1MB/ydin) ja toi mukanaan AMD Independent Dynamic Core –teknologian, uuden mobiilikäyttöön optimoidun muistiohjaimen sekä virransäästöön optimoidun HyperTransport 3.0 –väylätekniikan.

Uusi AMD 7 -sarjan piirisarja, AMD M780G (M780G, M780V tai M780) ja AMD SB700 -southbridge, sisältää integroidun ATI Radeon HD 3200 -grafiikkaohjaimen ja tukee Microsoft DirectX 10 -rajapintaa, tarjoten aina kolme kertaa paremman 3D -grafiikkasuorituskyvyn kilpailijansa verrattaessa oleviin tuotteisiin nähden ja ATI Avivo HD -teknologia tuo mukanaan sulavamman HD -tasoisen videontoiston.

Uusi mobiilialusta tarjoaa myös ATI Mobility Radeon HD 3000 -tuoteperheen grafiikkapiirit, sisältäen aikaisemmin esitellyt ATI Mobility Radeon 3400 -ja 3600 -sarjat sekä uuden ATI Mobility Radeon 3800 -sarjan. Intel käyttää Centrinossa omaa langatonta teknologiaansa, mutta AMD puolestaan hyödyntää 802.11n ja 3G -ratkaisuissa Atherosin, Marvellin, Broadcomin ja Ralinkin piirejä, jotka tukevat 802.11 a/b/g/n –standardeja.

AMD PUMA -mobiilialusta

Yhtiön mukaan tämä seuraavan sukupolven mobiilialusta tarjoaa merkittäviä parannuksia HD -suorituskyvyssä ja parantuneen energiatehokkuuden, kuten myös perustan AMD Business Class, AMD GAME! -ja AMD LIVE! -mobiiliratkaisuille. Lisäksi, se tuo kolme kertaa paremman 3D -grafiikkasuorituskyvyn, viisi kertaa paremman HD -kuvanlaadun, 40 prosenttia paremman langattoman HD -sisällön tiedostonsiirron ja aina 90 minuuttia pidemmän akunkeston.

amd_puma1

Uusi PUMA –koodinimellinen mobiilialusta koostuu kolmesta eri elementistä joista ensimmäisenä AMD Turion X” Ultra –prosessori, toisena AMD 7 –sarjan piirisarja ja kolmantena puolestaan WiFi –kortti, joka tukee 802.11 a/b/g/n -standardeja. Griffin –koodinimellinen Turion X2 Ultra –prosessori on sekoitus vanhaa K8 –ja uutta K10 –prosessoriarkkitehtuuria, valmistetaan käyttämällä 65 nanometrin valmistustekniikkaa, sisältää 2MB kokoisen L2 –välimuistin (1MB/ydin) ja toi mukanaan AMD Independent Dynamic Core –teknologian, uuden mobiilikäyttöön optimoidun muistiohjaimen sekä virransäästöön optimoidun HyperTransport 3.0 –väylätekniikan.

Uusi AMD 7 -sarjan piirisarja, AMD M780G (M780G, M780V tai M780) ja AMD SB700 -southbridge, sisältää Microsoft DirectX 10 –rajapintaa tukevan integroidun ATI Radeon HD 3200 –grafiikkaohjaimen tarjoten aina kolme kertaa paremman 3D -grafiikkasuorituskyvyn kilpailijansa verrattaessa oleviin tuotteisiin nähden ja ATI Avivo HD –teknologian, joka tuo mukanaan sulavamman HD -tasoisen videontoiston.

Uusi mobiilialusta tarjoaa myös ATI Mobility Radeon HD 3000 -tuoteperheen grafiikkapiirit, sisältäen aikaisemmin esitellyt ATI Mobility Radeon 3400 -ja 3600 -sarjat sekä uuden ATI Mobility Radeon 3800 -sarjan. Intel käyttää Centrinossa omaa langatonta teknologiaa, mutta AMD puolestaan hyödyntää 802.11n ja 3G -ratkaisuissa Atherosin, Marvellin, Broadcomin ja Ralinkin piirejä, jotka tukevat 802.11 a/b/g/n -standardeja.

AMD:n uusi mobiilialusta hyödyntää uusia virranhallintaominaisuuksia, kuten AMD Enhanced PowerNow! Technology ja ATI PowerXpress Technology maksimoidakseen tehokkaan akunkeston. Virranhallintaominaisuudet kykenevät järjestelmän hidastavan HyperTransport -väylän nopeutta resurssien säästämiseksi ja muistiohjaimen osien kytkemiseksi pois päältä.