Otamme teknologian vakavasti.
Intel on tänä vuonna ehtinyt jo esitellä 510- ja 320 -sarjojen SSD-levyt, ja vuotaneiden tietojen perusteella kyse on vasta jäävuoren huipusta, sillä yritys aikoo vielä tämän vuoden kuluessa esitellä lisää uusia SSD-malleja sekä yritys että kuluttajakäyttöön. Julkaistujen tuotetietojen mukaan yritys tulee myöhemmin tällä neljänneksellä esittelemään Lyndonville-koodinimelliset SSD-mallinsa 710-sarjan alle. Ne toimivat X25-E -perheen seuraajina. Lyndonvillestä tulee saataville 100, 200 ja 400 gigatavun versiot. Malleista löytyy SATA II -liitännän lisäksi 25nm MLC-tekniikkaan (multi-level cell) pohjautuvat NAND-muistipiirit.
Heinäkuussa alkavalla kolmannella neljänneksellä Intel tuo piristystä yritysluokkaan 720-sarjan (Ramsdale) 3xx-sarjan Larsen Creek -mallien muodossa. Ramsdale- ja Larsen Creek -mallit hyödyntävät 34nm SLC-tekniikkaan (single-level cell) pohjautuvia NAND-muistipiirejä. 720-sarja sisältää PCIe 6.0 Gbps -liitäntärajapinnan lisäksi 200 ja 400 gigatavun versiot, kun taas 3xx-sarja käsittää SATA tai mSATA II -liitännän sekä 20 gigatavun kapasiteetin.
Kuluvan vuoden viimeisellä neljänneksellä esitellään budjettiluokan Paint Creek -koodinimelliset asemat mSATA 3.0 Gbps -liitännällä ja MLC-tekniikkaan pohjautuvalla NAND-muistilla sekä huippuluokan Cherryville-koodinimelliset (520-sarja) asemat SATA III -liitännällä ja MLC-tekniikkaan perustuvalla NAND-muistilla. Paint Creek -koodinimellisten asemien mallisto sisältää 40 ja 80 gigan versiot. Cherryvillen taas saa 64, 120, 240 ja 480 gigan versioina. Molemmissa sarjoissa hyödynnetään 25nm NAND-muistia.
2011 Intel SSD roadmap leaked, shows incoming consumer, enterprise drives
