Otamme teknologian vakavasti.
Garfiikkajätti AMD julkaisi eilen oman uusimman kahdella grafiikkapiirillä varustetun huippuluokan Radeon HD 6990 -näytönohjainmallinsa. Nvidia puolestaan valmistautuu iskeämään takaisin omalla GeForce GTX 590 -näytönohjainmallillaan. Kiinankielisen Expreview-verkkosivuston englanninkielinen versio kertoo nyt saaneensa vahvistettua Nvidian julkaisupäivämääräksi maaliskuun 22. päivä.
Samsung on onnistunut valmistamaan kiintolevyn teratavun kiekoilla (platter). Tämä on erittäin tärkeä edistysaskel, sillä sen avulla on mahdollista valmistaa 3.5" kiintolevyjä neljän teratavun kapasiteetilla, ja 2.5" kiintolevyjä aina teratavun kapasiteetilla. Samsung esittelikin kyseistä neljän teratavun kiintolevyä viime viikolla pidetyillä CeBIT-messuilla.
Lue lisää: Samsung esitteli CeBitissä neljän teratavun kiintolevyä
Kiintolevyjätti Western Digital on maanantaina ilmoittanut ostavansa Hitachi Global Storage Technologiesin 4,3 miljardin Yhdysvaltain dollarin hankintahintaan. Western Digital maksaa yrityksestä käteisellä 3,5 miljardia dollaria ja 750 miljoonaa osakkeina.
Intel on julkistanut yrityskäyttöön suunnitellun toisen sukupolven Core vPro -suoritinsarjan. Suorittimet tarjoavat Intelin uuden mikroarkkitehtuurin suorituskyvyn, parannuksia Intel vPro -teknologiaan ja uusia tietoturvaominaisuuksia, kuten 3G-varkaudenestotekniikan. Uudet sirut valmistetaan 32 nanometrin viivanleveydellä.
Prosessoreissa on lisäksi paranneltu versio Intelin Turbo Boost 2.0 -teknologiasta ja uusi Advanced Vector Extensions (AVX) -käskykanta. Tarjotakseen paremman suojan tietokonevarkauksia ja tietojen häviämistä vastaan, Intel toi toisen sukupolven Intel Core ja Core vPro -suorittimiin Anti-Theft 3.0 (AT 3.0) -teknologian.
Lue lisää: Intel julkisti toisen sukupolven Core vPro -sirut
Sirujätti AMD esitteli tämän vuoden alussa ensimmäiset Fusion-pohjaiset sirunsa koodinimiltään Zacate ja Ontario. Toisella vuosineljänneksellä yritys tulee kuitenkin julkaisemaan markkinoille odotetut ensimmäiset Bulldozer-arkkitehtuuriin perustuvat prosessorimallinsa. Uusimpien tietojen mukaan prosessorien toimitukset päästään aloittamaan kesäkuun 20. päivä alkavalla viikolla.
Bulldozer-koodinimelliseen arkkitehtuuriin perustuvat prosessorimallit valmistetaan 32 nanometrin viivanleveydellä sekä sisältävät integroidun DDR3-muistiohjaimen, mutta integroitu grafiikkaohjain niistä puuttuu.
Lue lisää: AMD hyökkää kesäkuussa markkinoille kahdeksan Bulldozer-prosessorimallin voimin
Emolevyvalmistaja Asus esitteli ROG Rampage III Black Edition -markkinointinimellä tunnettavaa emolevymallia lyhyesti jo CeBIT 2011 -messuilla ja on nyt virallisesti julkistanut sen. Asuksen Rampage III Black Edition perustuu Intelin X58+ICH10R-piirisarjan ympärille, ja tuo mukanaan Rampage III Extreme -mallin verrattuna 802.11n WiFi -ja Bluetooth 3.0 -liitettävyydet sekä LAN/audio-kortin markkinointinimeltään ROG ThunderBolt.
Grafiikkajätti AMD on vihdoin tänään esitellyt maailmalle uuden kahdella grafiikkapiirillä varustetun huippuluokan Radeon HD 6990 -näytönohjainmallinsa, joka haastaa piakkoin markkinoille julkaistavan Nvidian GeForce GTX 590 -näytönohjainmallin. Näytönohjain sisältää kaksi Cayman XT -koodinimellistä 40 nanometrin viivanleveydellä valmistettavaa grafiikkapiiriä, 3072 stream-prosessoria, 64 ROP-yksikköä, neljä gigatavua GDDR5-videomuistia ja grafiikkapiiri/muistit on asetettu toimimaan 830/1250 (5000 MHz) MHz:n kellotaajuudella.
Lue lisää: AMD julkaisi uuden kahden grafiikkapiirin huippuluokan näytönohjainmallinsa
Jäähdytysratkaisuja suunnitteleva ja valmistava Scythe on viime viikon CeBit-messuilla esitellyt uuden Mugen 3 -prosessorijäähdyttimensä prototyyppiä. Tämä uusi jäähdytysratkaisu sisältää kuusi kuparista lämpöputkea, kuparisen pohjan sekä neljä alumiinirivastoa.
Alumiinirivastoon on kiinnitetty 200-1600 kierrosnopeudella minuutissa pyörivä 120 millimetrin tuuletin. Mugen 3 -markkinointinimellä tunnettavan prosessorijäähdyttimen on tarkoitus saapua kauppoihin piakkoin. Hintaa uutukaisella on saman verran kuin edeltäjällään.
Ulkomainen Digi Times -verkkosivusto uutisoi sirujätti AMD:n valjastaneen puolijohdevalmistaja TSMC:n (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) valmistamaan yrityksen Hudson-koodinimelliset piirisarjat, jotka tukevat uutta Brazos-koodinimellistä alustaa. Asiasta kertoi ensimmäisenä kiinankielinen Commercial Times report.
Taiwanilaiset emolevyvalmistajat MSI, Asus ja Gigabyte ilmoittivat aikaisemmin tämän vuoden tammikuussa nostavansa emolevymalliensa hintoja vastauksena työn ja avainkomponenttien kallistumiselle. Asiasta ensimmäisenä kertoi kiinankielinen Economic Daily News (EDN).