Otamme teknologian vakavasti.
Tietotekniikkajätti Intelin uusi liitäntäteknologia esiteltiin eilettäin päivitettyjen MacBook Pro -mallien myötä markkinoille, ja kiintolevyjä valmistavat Seagate ja Western Digital ovat ilmoittaneet aikovansa tukea uutta Thunderbolt-tekniikkaa. Molemmat yritykset aikovat tarjota sitä tukevia ratkaisuja omissa tuotevalikoimissaan vielä kuluvcan vuoden aikana.
Seagate aikoo sisällyttää Thunderbolt-tuen yrityksen ulkoisiin GoFlex-ratkaisuihinsa vielä kuluvan vuoden aikana. Western Digital on myös ilmoittanut uskovansa Intelin uuteen tekniikkaan ja uskoo sen vievän suorituskyvyn uudelle tasolle.
Lue lisää: Seagate ja Western Digital tukemaan Thunderbolt-liitäntätekniikkaa
Ulkomaisen Digi Times -verkkosivuston uutisoinnin mukaan sirujätti AMD on hiljattain kasvattanut 40 nanometrin viivanleveydellä valmistettavien sirujensa tilausmäärää TSMC:ltä (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Yrityksen tavoitteena on ratkaista Zacate -ja Ontario -sirujensa saatavuusongelmat.
Lue lisää: AMD kasvattaa Zacate -ja Ontario -prosessoritilauksia
Sirujätti AMD:n Llano-koodinimellisten APU-piirien julkaisupäivämäärän lähestyessä ilmestyy siruista ja niiden pariksi tarkoitetuista julkisuuteen lisää tietoa. Hiljattain julkaistussa diakuvassa on kerrottu yksityiskohtia työpöytä -ja mobiilisirujen kanssa paritettavasta Hudson-piirisarjasta, joka tullaan sisällyttämään osaksi tulevia FM1-emolevyjä. Kannettaville tietokoneille tarkoitetun alustan koodinimi on Sabine ja työpöytäversion puolestaan Lynx.
Ulkomainen VR-Zone -verkkosivusto on hiljattain vuotanut julkisuuteen tietotekniikkajätti Intelin työpöytäpuolen tuotekartan, jossa on esillä ensimmäiset H61-,Z68 -ja X68 -piirisarjoilla varustetut emolevymallit. Ensimmäisenä näistä on vuorossa DH61AG, joka perustuu H61-piirisarjaan. Tämän julkaisun odotetaan tapahtuvan tämän vuoden ensimmäisellä puoliskolla. Mini-ITX -emolevymalli tukee LGA 1155 -kantaisia Sandy Bridge -koodinimelliseen arkkitehtuuriin perustuvia prosessorimalleja, USB 3.0 -tuen kolmannen osapuolen piirin kautta sekä natiivin SATA III -tuen.
Tietotekniikkajätti Intel on viime sunnuntaina virallisesti lisännyt prosessorivalikoimaansa Sandy Bridge -koodinimelliseen arkkitehtuuriin perustuvia prosessorimalleja. Uusien 32 nanometrin viivanleveydellä valmistettavien budjettimallien hinnat alkavat 117 dollarista.
Uudet sirut sisältävät DirectX 10.1 -grafiikkarajapintaa tukevan integroidun grafiikkaohjaimen sekä tuen AVX -käskykannalle.
Grafiikkajätti Nvidia on esitellyt viisi uutta kannettaviin laitteisiin tarkoitettua Quadro-perheen näytönohjainta - Quadro 5010M, 4000M, 3000M, 2000M ja 1000M. Kaikki viisi näytönohjainta tukevat DirectX 11 -grafiikkarajapintaa, stereoskooppista 3D:tä, 30 bittistä värientoistoa (10 bittiä/väri) ja Optimus-tekniikkaa.
Lue lisää: Nvidia julkisti uusia Quadro-mobiilinäytönohjaimia
AMD:n näytönohjainkumppanina toimiva PowerColor aikoo julkaista Radeon HD 6870 -näytönohjainmallista Eyefinity 6 -version. Tuleva näytönohjainmalli sisältää kustomoidun jäähdytysratkaisun kolmella lämpöputkella, kuusi mini DisplayPort -liitintä sekä todennäköisesti kaksi gigatavua GDDR5-videomuistia.
Lue lisää: PowerColorilta Radeon HD 6870 -näytönohjainmallista Eyefinity 6 -versio
{youtube:http://www.youtube.com/watch?v=1ySFYRYuz8s&feature 600 420}
Super Talent on ilmoittanut valmistelevansa uusien CoreStore-perheen mini-PCIe -ja PCIe -väyliin tarkoitettujen SSD-asemien julkaisua. Asemia voidaan käyttää kannettavien tietokoneiden lisäksi minikannettavissa, All-in-one PC -tietokoneissa ja sulautetuissa järjestelmissä.
CoreStore MV (mini PCIe) -ja CoreStore MP (PCIe) -asemat on varustettu Marvellin 88NV9143-ohjaimella sekä MLC (multi-level cell) tai SLC (single-level cell) -muisteilla varustettuina 16 - 128 gigatavun kapasiteeteissa. SLC-mallien maksimi kapasiteetti on 64 gigatavua.
Lue lisää: Super Talent valmistelee uusia CoreStore-perheen SSD-ratkaisuja
Samsung on ilmoittanut onnistuneensa valmistamaan 50 nanometrin viivanleveydellä uuden mobiilimuistin, joka kykenee siirtämään dataa 12,8 gigatavun sekuntivauhdilla. Kyseessä on yhden gigabitin mobiili-DRAM -piiri, jonka liitäntä on toteutettu 512:sta I/O-nastalla, kun aikaisemmin yritys on käyttänyt ainoastaan 32 liitinnastaa.
Tämän ansiosta sen kaistanleveys on kahdeksankertainen aikaisempiin mobiilimuisteihin verrattuna.Samsungin muistipiiri ei kuitenkaan kasvata piirin tehonkulutusta, vaan sen tehonkulutus on 87 prosenttia nykyisiä mobiilimuistipiirejä pienempi.
Tietotekniikkajätti Intelin kerrotaan huomiselle päivälle järjestetäneen mediatapahtuman jossa yritys tulee tietojen mukaan esittelemään ensimmäistä kertaa vuonna 2009 esitellyn Light Peak -tekniikan. Kuten aikaisemmin olemmejo kertoneet, tulee Light Peak -tekniikan ensimmäinen versio hyödyntämään kuparia optisen kuidun sijasta.
Tiedon mukaan tämä ei tule vaikuttamaan luvattuun yhteysnopeuteen. Light Peakin on tarkoitus tarjota 10 Gb/s siirtopeus, joka on kaksi kertaa enemmän mitä USB 3.0 pystyy tarjoamaan (USB 3.0 -standardi kykenee tiedonsiirtoon vain 5 gigabitin nopeudella sekunnissa). Intelin mukaan Light Peak -tekniikka mahdollistaisi jopa yli 100 Gbps:n siirtonopeudet.